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大口径耐磨弯头：氧化铝陶瓷基片材料简介

氧化铝陶瓷的介电常数为9.2εr(20℃,MHz)，非常的绝缘，且导热系数为20W/m·K(20℃)，是一种良好的耐高温导热陶瓷，所以半导体器件中常采用氧化铝陶瓷作陶瓷基片。下面远达陶瓷厂简单给大家介绍下氧化铝陶瓷基片。

氧化铝陶瓷是目前制造和加工技术成熟的陶瓷基片材料，其主要成分为α-Al2O3。根据Al2O3含量的不同又分为75瓷，85瓷，95瓷和99瓷等不同牌号。Al2O3。陶瓷具有介电损耗低，机械强度较高，化学稳定性好等优点。

陶瓷基片

虽然Al2O3陶瓷是目前成熟的陶瓷基片材料，但其热导率较低，如99瓷Al2O3。热导率仅为29W/(m·K)。此外，Al2O3热膨胀系数与半导体芯片材料Si、SiC等的热膨胀系数相差较大，在冷热循环中容易累积内应力，增加了芯片失效概率。因为如上种种因素使得Al2O3基片很难适应半导体器件大功率化的发展趋势。
所幸的是，氧化铝基片具有超高的性价比，在部分要求不那么高的应用领域也还是保有其重要位置。目前主要应用于主要在中、低功率范围领域，例如通用电力电子、聚光太阳能、帕尔贴部件（热电半导体致冷器件）、汽车应用半导体模块等。