网站地图
报价咨询:15895154668
新闻动态
当前位置: 耐磨弯头 > 新闻资讯 > 新闻动态 > 高铝砖内衬复合钢管:氧化铝陶瓷基板的特点及优势介绍

高铝砖内衬复合钢管:氧化铝陶瓷基板的特点及优势介绍

文章发布日期:2019-08-16 20:33
氧化铝陶瓷基板是一种用于大功率电力半导体模块的械应力强,形状稳定的特殊工艺板。远达陶瓷是一家生产及加工工业陶瓷的厂家,包括氧化锆陶瓷、氧化铝陶瓷等。下面由远达陶瓷来向大家介绍氧化铝陶瓷基板有哪些特点和性。

氧化铝陶瓷基板是陶瓷板的一种,氧化铝陶瓷基板的特点有:

、 应力强,形状稳定;高强度、高导热率、高绝缘性;结合力强,防腐蚀。

2、 较好的热循环性能,循环次数达5万次,可靠性高。

3、 与PCB板(或IMS基片)一样可刻蚀出各种图形的结构;无污染、无公害。

4、 使用温度宽-55℃~850℃;热膨胀系数接近硅,简化功率模块的生产工艺。

氧化铝陶瓷基板

那氧化铝陶瓷基板的性又有哪些呢?

A.瓷基板的热膨胀系数接近硅芯片,可节省过渡层Mo片,省工、节材、降低成本;

B.焊层,降低热阻,减少空洞,提高成品率;

C. 0.3mm厚的铜箔线宽仅为普通印刷电路板的0%;

D.的导热性,使芯片的封装非常紧凑,从而使功率密度大大提高,改善系统和装置的可靠性;

E.型(0.25mm)陶瓷基板可替代BeO,无环保毒性问题;

F.大,00A电流连续通过mm宽0.3mm厚铜体,温升约7℃;00A电流连续通过2mm宽0.3mm厚铜体,温升仅5℃左右;

G.低,0×0mm陶瓷基板的热阻0.63mm厚度陶瓷基片的热阻为0.3K/W ,0.38mm厚度陶瓷基片的热阻为0.9K/W,0.25mm厚度陶瓷基片的热阻为0.4K/W;

H.耐压高,保障人身和设备的防护能力;

I.实现新的封装和组装方法,使产品高度集成,体积缩小。